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Descripción

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La grasa refrigerante permite mejorar la transferencia térmica entre semiconductores, disipadores y chasis. Al aplicar Grasa Refrigerante entre las uniones mecánicas permite cubrir las imperfecciones de ambas superficies aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto facilitando la disipación térmica y logrando así una mejor refrigeración de los semiconductores. Se utiliza tanto en reparación como en producción. 

 

Características:

-Grasa refrigerante disipadora termica
-Para: Microprocesadores
- Coolers de Pc
- Transistores de potencia
- Rectificadores
- Amplificadores integrados
- TRIACS Especificaciones:
-Aspecto: Blanco
-Rigidez deléctica: Mas de 10 KV/mm
-Rango de temperaturas: -30°C+200°C
-Densidad a 25C: 2.2-2.3
-Volatilidad: Max. 1.3% (luego de 3hs a 300°C)
-Resistencia específica: Más de 5*10 ohm *cm.
-Conducción térmica: Aprox. 0.001 Cal/Seg. *cm *C
-Penetración en reposo: 270-300 (Din 51 804)
-Penetración en movimiento: 250-280 (Din 51 804)
-Exudación: Max. 0.4% (Despues de 30hs a 200°C)